Heicks Parylene Coating GmbH

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke. 
Die Beschichtung wird vor allem für hochwertige elektronische Baugruppen der Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Automobilindustrie genutzt. Dort werden besondere Anforderungen an die Belastbarkeit der Elektroniken gestellt. Mit Parylene beschichtete Bauteile finden sich aber in unterschiedlichsten Anwendungsgebieten, vor allem dort, wo Bauteile besonders rauen Umgebungen ausgesetzt sind. Aber auch Dokumente können mit Parylene beschichtet werden, sodass sie gegen Feuchtigkeit und Beschädigung geschützt sind.

Grundlagen der Parylenebeschichtung

Die Beschichtung mit Parylene ist ein innovatives Verfahren zur dauerhaften Versiegelung von elektronischen Baugruppen und Bauteilen. In den USA ist dieses Verfahren weit verbreitet, in Europa eher selten und findet Anwendung in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Elektronik- und Halbleiterfertigung.

Bei dieser Technik wird im Vakuum durch Kondensation aus der Gasphase ein porentiefer und transparenter Polymerfilm auf das Substrat aufgetragen. Praktisch jedes Substratmaterial ( Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) ist beschichtbar.

Parylenebeschichtete Baugruppen sind beständig gegenüber Säuren und Laugen und bieten absoluten Schutz vor Feuchtigkeit und Staub. Aufgrund der gasförmigen Abscheidung beschichtet Parylene auch Bereiche und Strukturen, die mit flüssigkeitsbasierten Verfahren nicht oder nur unzureichend beschichtet werden können; wie z. B. scharfe Ränder, Spitzen oder enge und tiefe Spalten. Auch Unterseiten von BGAs oder QFPs werden zuverlässig geschützt.

Eine weitere hervorragende Eigenschaft ist die elektrische Isolation mit hoher Spannungsfestigkeit.

Anwendungs­beispiele

  • Elektronikindustrie, speziell Leiterplatten
  • Luft- und Raumfahrt
  • Kunststoff- und Metallindustrie
  • Medizintechnik z.B. Herzkatheter und Stents
  • Automobilindustrie
  • Bahntechnik
  • Bergbau
  • Dokumentenschutz
  • Insektenpräparation

Geeignete Materialien

  • Gummi
  • Glas
  • Metalle
  • Keramik
  • Kunststoffe
  • Silikone

Schutz von elektronischen Flachbaugruppen

Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke. Somit gibt es, wie bei Lackierungen üblich, keine Kantenflucht.

Für erste, weitere Informationen können Sie hier unsere Fachvorträge einsehen:

Unsere Dienstleistungen

  • Reinigung des Substrates (wässrig, HFE, IPA, Plasma)
  • Beschichtungsprozesse mit Parylene C oder Parylene F
  • Manuelle Demaskierung der nicht beschichteten Stellen
  • Demaskierung der beschichteten Stellen mit Speziallaser
  • Optische Kontrolle der Paryleneschicht
  • Dokumentation der Prozessparameter

Zertifizierungen

certificate

Als Industrieunternehmen sind wird selbstverständlich zertifiziert …